在模拟职业招聘会上，我们选择了芯片设计师的岗位，通过面试获得了中国科学院微电子研究所的实习机会。这次，终于有机会走进中科院一探究竟了！
第一天上午，我们在中科院王教授的指导下进行了关于半导体行业的科普。只有在对理论了解充分的前提下，在后面的实践课才能体会更深。首先是关于半导体材料，通过王教授的讲解，我们了解到市面上使用最广泛的各类硅材料，王教授还带领我们接触到的化合物半导体的知识，例如砷化镓、氮化镓、磷化铟等等，为我们详细讲解了化合物半导体对比硅半导体的优点，如高速高效、高功率、热稳定性好，但对比于硅半导体，化合物半导体较为昂贵，并且硅半导体还具有一项核心优势：可以自发的形成绝缘层。这就帮我们解释了为什么目前硅半导体占据主要市场。了解完材料后，王教授又为我们讲解了半导体中运用的主要器件，主要为二极管和三极管，在这两个下面又分了很多类别，例如二极管有InP异质结双极晶体管、肖特基二极管等，每种类型都对应着不同的性质。想要设计芯片，首先应了解要是想什么功能，其次是选择想要实现功能要什么特性的器件，最后利用相应器件搭建电路。所以了解每个器件对应功能是极其重要的。
此外，王教授给我们详细讲解了集成电路的设计以及其工艺流程。首先是晶圆的制备，选择高纯度硅单晶，然后利用高温化学气象沉淀技术在硅单晶上沉积一层氧化硅，保护晶圆表面，随后晶圆被切成薄片，这样芯片的衬底就制作好了。其次是我们耳熟能详的“光刻”工艺，同时也是芯片制作的关键技术。光刻中有显影和刻蚀，晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即光刻胶，遇紫外光则发生化学反应。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会感光。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被感光，这感光部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。还为我们讲授了为了提升晶圆性能的离子注入、扩散的工艺，最后就是封装工艺。以上就是芯片制作的大致工艺流程，这些理论层面的知识架构是我们在进行实践课程的前提，这些工艺都让我们对进入芯片的生产线，近距离观察充满了期待。
下午我们来到实验楼，首先参观的是硅工艺实验室。在进入实验室之前，我们要先穿上实验服，这个过程可谓极其专业：带上罩住头发的头套，戴上全包围式头套，连体隔离服，鞋套需要绑在裤腿，戴上口罩、手套，这么一套武装，全身上下只有眼睛漏在外面。即使这样还不能进入实验室，还需进行风洗，因为实验室是无菌无尘的环境。这套除尘消杀完毕后，我们终于进到了期待已久实验室。为什么要有如此复杂的流程？因为实验室内要控制空气中微粒的数量，里面的高精度的实验，一个小小的微粒就可能对整个过程造成巨大影响，所以在实验室内有大量的通风装置，就是用来保证实验室内空气的洁净。
进入实验室后，令我感触最为深刻的就是光刻区，光刻区和其他区域不同，灯光全部是黄色，因为在上文提到光刻中有一种重要的材料叫“光刻胶”，光刻胶在遇到特定波长的光时化学性质会发生改变。而白光包含的波长范围很广，故光刻区的灯全是黄色。
在实验室，我们领略了上午理论课程中所有的工艺全过程。幸运的是，我们在王教授的带领下，用显微镜动手操作，观察了芯片，这一刻我们都无不感概高精尖技术工艺的高超。实验室很多机器及大量的通风装置都需要动力来源，为了研究这个动力的机制，我们还参观了错综复杂的管道，来为实验室提供新鲜空气和纯水的大型装备，这轮参观下来我们感受颇深。
第一天课程主要是8英寸芯片的设计及工艺，第二天我们再次来到了制造4英寸化合物半导体射频芯片的实验室。同学们早早的抵达，非常熟练的穿戴防护和隔离外套。进入实验室后我们发现，与昨天参观的硅工艺实验室相比，这里的设备和工艺有所不同，但同样令人惊叹。王教授对我们详细的介绍了所有的设备和工艺设计的细节，让我们充分了解了不同区域的分工和各自的功能。在加工区域，我们看到经过一系列的工艺步骤，如切割、薄化、清洗等，最终制成了射频芯片。王教授向我们详细介绍了每个步骤的原理和工艺参数，并引导我们推理了工艺流程。最后，我们来到了测试区域和科研区域。射频芯片会经过各种测试和性能评估，王教授生动形象地向我们演示并具体展示了不同的测试设备和方法。
这两天的实习不仅让我们亲身体验了不同芯片的制造过程，还深入了解了相关的科学原理和工艺技术。参观中国科学院微电子研究所是一次非常有意义的学习经历。在参观过程中，我对研究所的实验设备和先进技术感到震撼。实验室里的各种设备先进、齐全，并且运行效果非常稳定。研究人员们在实验室中认真工作，展现出高超的技术能力和科研精神。
我的感触不仅关于芯片，还有关于整个科研行业，之前对于科研工作者的认识仅仅是停于纸面，这次是真真实实的感受到了不容易。在进去之后套上头套，还有带上口罩，全身只露一个眼睛，我光是进去参观就已经觉得有些闷，很难想象终日这样工作，是多么累。还有操作各种高精度仪器，进行数不尽的测试等等，这才真正理解老师之前在课上说过的“做科研行业要有足够的热爱，才能坚持走下去”这句话。我还深刻地认识到了自己知识的有限，只能说道阻且长，我们需要学习的还有很多很多。通过这次参观，我对微电子领域的前沿技术和研究方向有了更清晰的认识和兴趣，也让我更加坚定了自己的学习目标和方向。希望我以后也能在芯片行业为国家贡献自己的力量。
（撰稿：王卓豪 黄静怡）
这两天我们几个人来到了中科院微电子所，想要深入了解一下我们在学校模拟招聘中选择的比较感兴趣的半导体行业。刚进入所里的办公楼，并没有想象中的气势恢宏，反而非常的简朴和低调，经老师介绍这个微电子所建于1988年，也已经有不短的年头了。大厅里全是所里申请到的专利，密密麻麻好几面墙，可以看到半导体行业近几年来的发展。所里的王老师通过两个PPT简单地给我们讲述了芯片的基本概念和制造过程，以及集成电路的基础设计思路，让我受益匪浅，初步感受到了这个行业的重要性和无穷的魅力。最终一块小小的芯片，最开始就是一堆看似毫无价值的沙子，通过融化、铸锭后再切割形成晶圆；之后经过长时间的尝试和电路设计，才能开始试验。经过光刻、显影、刻蚀、薄膜生成（有化学和物理沉积）、离子注入等前道工艺；在通过互连、性能测试和封装的后道工艺才能够制造出真正投入生产和使用的芯片。虽然这些只是理论知识，但芯片纳米级别的精密度和复杂的工序也让人大为震撼。
后面我们分别进入了8英寸硅片和4英寸化合物射频器件的实验室中，穿着厚厚的净化服，在超净的实验室中参观。真切地看到了那些技术人员在精密、昂贵的设备和仪器前面工作，王老师详细给我们讲解了每一道工序的难点和要求，以及详细的操作过程，当理论变为现实的时候，冲击力是更大的。
在惊叹之余我也知道了这个行业的竞争之激烈、工作压力之大以及强度之高，所以现在更应该注重提升个人素养，争取未来能够真的从事这个岗位，因为国家对这方面需求也很大，希望能通过自己为国家的科技事业做一点贡献。
——刘子尘
我参加了中科院微电子研究所的实习活动，总共1.5天。当天上午，老师通过一个小视频给我们讲解了芯片大体的设计工艺以及集成电路的相关知识。这些的小部分是我在面试前先稍微了解的。下午及第二天上午老师带领我们进入了实验室。这里需要穿上专门的防护服，通过两层门以及中间的隔离舱进入芯片设计制作的实验区。里面的各种设备，光刻机（在黄色光的房间中），刻蚀机，真空吸笔，光学／电子显微镜，离子注入设备……其中比较有意思的是在显微镜下观察一块报废的晶圆。放大上千倍后我们能清晰看到的内部电路芯片的以及其边缘的结构；老师跟我们讲从外部基本看不出芯片的破损部位，且这块晶圆的破损原因可能是意外碰撞。通过本次实习我们了解到了芯片（集成电路设计的一般流程，同时也体验了芯片设计师日常的实验工作。这确实是不一样的体验。
——肖道勤